SMT贴片加工前的来料检验以及进行smt贴片加工关注的要点

      SMT贴片加工前的来料检验 

      SMT贴片加工前检验是保证贴片质量的首要条件，元器件、印制电路板、smt贴片材料的质量直接影响PCB板的贴片质量。因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等smt贴片材料的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、smt贴片材料的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。

      一、smt贴片元器件检验：

      元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

      贴片加工车间可做以下外观检查：

      1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。

      2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。

      3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。

      4.要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。

      二、印制电路板(PCB)检验

      (1)PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。(举例:检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等).

      (2)PCB的外形尺寸应一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。

      (3)PCB允许翘曲尺寸：

      ①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm长度最大0.5mm/整块PCB长度方向。

      ②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。

      (4)检查PCB是否被污染或受潮

      至于smt贴片材料的质量相信绝大多数贴片加工厂都是没有问题的，以上是贴片加工开始前的检查工作，希望电子行业的朋友也多多了解。

      进行smt贴片加工需要关注哪些要点？ 

      随着科技的发展，很多电子产品都在朝着小而精的方向进行发展，使得很多贴片元器件的尺寸越来越小，不仅加工环境的要求在不断提高，对SMT加工工艺也有了更高的要求。详细介绍下进行smt贴片加工需要关注哪些要点。

      第一，进行SMT加工工艺的时候，大家知道都是需要使用到锡膏的。对于刚刚购买的锡膏，如果不是立刻进行使用的话，就必须把它放置到5-10度的环境下进行存放，为了不影响锡膏的使用，一定不能够放置在低于零度的环境下。

      第二，SMT加工工艺在进行贴装工序的时候，对于贴片机设备一定要经常进行检查，如果设备出现老化，或者一些零器件出现损坏的话，为了保证贴片不会被贴歪，出现高抛料的情况，必须即使对设备进行修理或者更换新的设备。只有这样才能够降低生产成本，提高生产效率。

      第三，进行SMT加工工艺的时候，如果想要保证PCB板焊接的质量，就必须时刻关注回流焊的工艺参数的设置是否是非常合理的，如果参数设置出现问题，PCB板焊接的质量也就无法得到保证。所以通常情况下，每天必须对炉温进行两次测试，最低也要测试一次。只有不断改进温度曲线，设置好焊接产品的温度曲线，才能够保证加工出来的产品质量。