最近有客户咨询到关于smt贴片焊点空泛的问题，关于产品的空泛率提出了很高的要求。由于是医疗呼吸机上用的电路板需求始终保持稳定性和可靠性。规划方强调说假如存在空泛就会添加产品的氧化，提前导致

 产品的的老化反响加深。对产品后期的稳定性都有一定的影响。所以为了减少空泛率，在贴片加工中需求使用到真空回流焊这个设备。由于新的产品越来越多质量发生了更高的要求。就需求新的设备，新的设

备的投入就需求PCBA加工厂不断的进步smt贴片加工工艺的才能，一起添加对技术员的培训和和上岗指导。以此来确保焊接质量的高标准，以此来进步产品的可靠性和稳定性。

可是，就站在SMT贴片加工的视点来说空泛率是避免不了的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空泛。

那么空泛是如何发生的呢？发生空泛的原因有哪些呢？通过靖邦电子的工程技术讲，发生空泛主要是由以下几个原因：

一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，颗粒的巨细，在锡膏印刷的进程中会造成气泡在回流焊接时会持续残留一些空气，通过高温气泡破裂后会发生空泛。

二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理关于发生空泛的也有着至关重要的影响。

三、回流曲线设置。回流焊温度假如升温过慢或许降温过快都会使内部残留的空气无法有效清除。

四、回流环境。这就是设备是否是真空回流焊对一个参阅因素了。

五、焊盘规划。焊盘规划合不合理，也是一个很重要的原因。

六、微孔。这是一个最容易被忽视的点，假如没有预留微孔或许方位不对，都可能发生空泛。