PCBA贴片生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良，如：空焊，短路，翘立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶等，需要对这些不良进行分析，并进行改善，提高产品品质。

一、空焊

锡膏活性较弱；

钢网开孔不佳；

铜铂间距过大或大铜贴小元件；

刮刀压力太大；  

元件脚平整度不佳（翘脚,变形）

回焊炉预热区升温太快；  

PCB铜铂太脏或者氧化；

PCB板含有水份；  

机器贴装偏移；  

锡膏印刷偏移；  

机器夹板轨道松动造成贴装偏移；  

MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；