当今经济处于迅速发展时期,人们生活各方面的改善,smt贴片加工可能对于大家来说并不是很熟悉,今天就跟大家聊聊关于smt贴片加工的话题,那么smt贴片加工的相关信息有哪些吗?计算要点又有哪些呢?下面小编给大家介绍关于smt贴片加工的基本信息及计算技巧。

一、smt贴片加工的详情说明

1、 SMT贴片加工胶水及其技术要求:

SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。

一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水,而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。

2.贴胶：表面贴装工作要求

(1)胶水应具有良好的触变性。

(2)无拉丝。

(3)高湿强度。

(4)无气泡。

(5)胶水固化温度低，固化时间短。

(6)具有足够的固化强度。

(7)低吸湿性。

(8)具有良好的修复特性。

(9)无毒性。

(10)颜色易于识别，便于检查胶点质量。

(11)包装。包装类型应便于设备的使用。

3.过程控制在分配过程中起着重要的作用。

生产中容易出现以下工艺缺陷：胶点尺寸不合格、拉丝、浸胶垫、固化强度差、易掉屑等。为了解决这些问题，我们应该研究所有的技术参数并找出解决方案。