PCBA加工工艺是怎样的：

1.PCBA加工工艺根据客户Gerber文件及BOM单，制作smt生产的工艺文件，生成SMT坐标文件。

2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划。

3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误

4.PCBA加工工艺根据SMT工艺，制作激光钢网。

5.PCBA加工工艺进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性

6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测

7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接。

8.PCBA加工工艺经过必要的IPQC中检。

9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。

10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等。

11.QA进行全面检测，PCBA加工工艺确保品质。

PCBA加工中除了摩擦会产生静电外，接触、高速运动、冲流、温度、压电、电解也会产生静电。

PCBA加工中静电是如何产生的

1.接触起电

除了不同物质之间的接触摩擦会产生静电外，在相同物质之间也会发生，例如，当把两块密切接触的塑料分开时能产生高达10kV以上的静电，有时干燥的环境中当人快速在桌面上拿起一本书时，书的表面也会产生静电。几乎常见的非金属和金属之间的接触分离均产生静电，这也是最常见的产生静电的原因之一。静电能量除了取决于物质本身外，还与材料表面的清洁程度、环境条件、接触压力、光洁程度、表面大小、摩擦分离速度等有关。

2.剥离起电

当相互密切结合的物体剥离时，会引起电荷的分离，出现分离物体双方带电的现象，称为剥离起电。剥离带电根据不同的接触面积、接触面的黏着力和剥离速度而产生不同的静电量。

3.断裂带电

材料因机械破裂使带电粒子分开，断裂为两半后的材料各带上等量的异性电荷。

PCBA加工中静电是如何产生的

4.高速运动中的物体带电

高速运动的物体，其表面会因与空气的摩擦而带电最典型的案例是高速贴片机贴片过程中因元器件的快速运动而产生静电，其静电压在600V左右。特别是贴片机的工作环境通常湿度相对较低，器件因高速运动会产生静电这对于CMOS器件来说，有时是一个不小的威胁，而且人们往往并没有认真重视它。与运动有关的还有如清洗过程中，有些溶剂在高压喷淋过程中也会产生静电。

此外，温度、压电效应及电解均会产生不同程度的静电现象。