PCBA加工外观有标准吗？1、焊点接触角不良角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。2、直立：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。3．PCBA加工短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。4、空焊：即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。5、PCBA加工假焊：元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。6、冷焊：焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。7、少锡(吃锡不足)：元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。8、多锡(吃锡过多)：元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。9、焊点发黑：焊点发黑且没有光泽。10、氧化：元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。11、移位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置。12、PCBA加工极性反(反向)：有极性的元件方向或极性与文件要求不符的放反。13、浮高：元器件与PCB存在间隙或高度。14、错件：元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料、等)不符。15、锡尖：元器件焊点不平滑,且存拉尖状况。16、多件：依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置或PCBA上有多余的部品均为多件。17、漏件：依据BOM和ECN或样板等,应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。18、错位：元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。19、开路：PCB线路断开现象。20、侧放(侧立)：宽度及高度有差别的片状元件侧放。21、反白：元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。22、PCBA加工锡珠：元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。23、气泡：焊点、元器件或PCB等内部有气泡。24、上锡(爬锡)：元器件焊点吃锡高度超出要求高度。25、锡裂：焊点有裂开状况。26、孔塞：PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。27、破损：元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。28、丝印模糊：元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象,无法识别或模糊不清。29、脏污：板面不洁净,有异物或污渍等不良。30、划伤：PCBA加工或按键等划伤及铜箔裸露现象。31、变形：元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。32、起泡(分层)PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙。33、溢胶(胶多)(红胶用量过多)或溢出要求范围。34、少胶(红胶用量过少)或未达到要求范围。35、针孔(凹点)：PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。36、毛边(披峰)：PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。37、PCBA加工金手指杂质：金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。38、金手指划伤：金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。