smt贴片加工是现阶段电子组装行业里最流行的1种加工工艺，它能很大程度上的节约成本和时间，提高生产效率。这种加工工艺在小铭打样科技的加工厂也里一直运用着，SMT可分为单面和双面贴片加工工艺几种，还可分为组装和混装几种形式，今天儿就带各位了解一下。

单面组装：来料检测→丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修

双面组装：来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干→回流焊接（最好仅对B面→清洗→检测→返修）。

来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→B面波峰焊→清洗→检测→返修。

此加工工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此加工工艺。

单面混装：来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→检测→返修

双面混装：来料检测→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→检测→返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况，来料检测→PCB的A面插件（引脚打弯）→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况，来料检测→PCB的A面丝印焊膏→贴片→烘干→回流焊接→插件，引脚打弯→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修A面混装，B面贴装。

来料检测→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→PCB的A面丝印焊膏→贴片→A面回流焊接→插件→B面波峰焊→清洗→检测→返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

来料检测=大于PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→（可采用局部焊接）→ 插件 → 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）→ 清洗 → 检测 → 返修A面贴装、B面混装。

双面组装：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（最好仅对B面，清洗，检测，返修）。

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用，来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。