smt贴片小型化技术的进步都会带来新的技术，集成电路中的晶体管数量每18个月翻一番，生产成本保持不变。

小型化在20世纪中期的竞争中非常重要。随着小型化，集成电路芯片的密度增加，并且电路基板上的元件的密度也增加。因为smt贴片表面安装部件是通过自动技术焊接的，所以不需要确保它们之间有足够的空间。返工、回流点或更换零件时，技术人员几乎没有出错的余地。元件引线之间的间距可以是0.010英寸或小于0.254英寸。即使有良好的焊接技术，电路基板上的小焊盘也容易过热并被抬起。

smt贴片新技术使增加部件密度成为可能。目前，大多数电路基板的密度在10-20%的范围内，但是随着倒装芯片连接在集成电路中的使用增加，密度将增加到大约80%。集成电路的内部细线将有源元件连接到更大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源元件是倒装芯片安装的。因此，芯片的底部可以连接到电路板。现代闪存芯片可能有近100条引线，但相同尺寸的倒装芯片可能有超过1000条引线。这些连接被称为球栅阵列，因为在集成电路的底部几乎没有焊料。当被烤箱和热空气焊接站加热时，焊球将熔化，并且可以进行电连接。

集成电路中最常见的晶体管是场效应晶体管，其尺寸为50 ~ 100纳米。碳纳米管的宽度为2纳米。根据碳纳米管的组成，它可以是金属也可以是半导体。尽管碳纳米管场效应晶体管可以实现更大的电路密度，但是其他特性(更高的电流和更低的损耗等)也可以实现。)大有可为。

随着铅焊料的淘汰，环境问题是制造过程中的另一个重要考虑因素。导电胶可以替代无铅焊料，但这些材料的长期可靠性尚不清楚。对于医学、军事和航空航天的重要应用，铅焊料现在可能是更好的选择，但是对于倒装芯片技术，导电胶可能不会出现。

电路板可以被制造成具有包括诸如电阻器、电容器和电感器的无源元件的层。smt贴片其他层可以包括用于光纤的光学电路、微波和射频电路以及电源。当前的多层板技术是能够快速实现这一目标并提高元件密度的一个重要方面。因此，在未来的技术中，组件和电路板之间的差异可能会变得模糊。