PCBA加工为什么会出现白斑及成份辨识方法：一、部分PCBA加工成品中可能会遇到白斑问题，白斑现象一般出现在焊接过程或焊后清洗过程中，主要表现为PCB表面、引脚及焊点表面或周围出现白斑或白色残留物，白斑物质的成分可能是结晶松香、松香变性物、有机和无机金属盐、组焊剂、助焊剂或清洗剂等反应物以及焊接高温产生的其他化学物质，但大部分是来自于助焊剂中的松香或水溶性酸发生了化学变化，造成所产生的物质较其原组成更难溶于清洗剂。一般比较疏松的树脂残留物，以相似相溶原理和溶解系数为理论基础，，选用不同溶剂的组合来达到溶胀和溶解后即可清洗去除。但有机酸会和锡、铅等金属及其金属氧化物发生金属皂化反应形成羧酸盐，且温度越高，时间越长形成越多。这类质硬金属盐一般溶剂无法清除，需超声波协助清理。因此工艺上可通过降低温度和缩短时间来减少该类残留物的形成。另外，焊后有机物的变性给清洗剂的成分配置带来困难，再加上组焊剂的品种和PCB生产工艺中的化学干扰，焊剂中某些溶剂的介入破坏了组焊剂原有表面品质，使得白斑现象层出不穷，只有针对性地选择清洗剂了。鉴于白斑的种类比较多，且对PCBA加工产品质量会有一定影响，因此有必要找出不同种类白斑产生的原因，白斑现象在波峰焊接及再流焊工艺中均有发生，白斑成分非常复杂，成因也不易被预测。由于波峰焊接工艺控制较为复杂，白斑辨识也较困难，PCBA加工中一般可通过以下几步加以确认。二、PCBA加工白斑成份辨识方法1、PCB辨识从问题批量中取出几块未插件的裸板，使用一般除助焊剂的清洗程序进行预洗。预洗后的裸板采用标准组装工序后清洗。若预洗后的板子经过相同程序后无白斑出现，表示问题是裸板受到污染。确认裸板的制造过程是否有问题。2、助焊剂辨识从问题批量中取出几块未插件的裸板，不添加助焊剂，但按照标准组装工序进行其他步骤。若无白斑出现，表示问题与助焊剂及焊锡有关。3、焊接辨识重复助焊剂辨识，但略过波峰焊步骤。若无白斑出现，表示问题与焊接温度太高或时间太长有关。4、清洗剂/清洗工艺辨识标准组装工序后的PCBA加工，延长焊后至清洗的间隔时间待温度降至室温后再进行清洗。若无白斑出现，表示问题与清洗工艺温度有关。5、其他成因辨识其他原因造成PCBA加工表面残留物，可通过光学方式来检查其形态，也可通过滴入水或酒精等溶剂来观察。若溶于水则表示为无机物残留，若溶于酒精则表示为有机残留物。